特許
J-GLOBAL ID:200903056797049523

発光ダイオードパッケージ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 菅原 正倫
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-429904
公開番号(公開出願番号):特開2005-243658
出願日: 2003年12月25日
公開日(公表日): 2005年09月08日
要約:
【課題】LED素子からの発光光束を外部に反射するための良質な光反射面を有し、製造が容易であり、輝度や視野角の製造バラツキが小さく、かつ放熱性に優れた発光ダイオードパッケージを提供する。【解決手段】セラミック基板上にLED素子の実装領域が形成され、セラミック基板上にはLED素子を取り囲む経路に沿って金属製のリングがロウ付けされ、リングにはLED素子からの発光光束を所定の方向に反射する光反射面が形成された発光ダイオードパッケージを提供する。リングは、セラミック基板の表面に、経路に沿って形成されたメタライズ層にロウ付けされている。セラミック基板の一方の主表面に開口する有底のキャビティが形成され、キャビティの底面にLED素子の実装領域が形成されると共に、底面の外周縁部にメタライズ層が形成され、キャビティの内周面と略同じ大きさの外周面を持つリングがメタライズ層にロウ付けされている。【選択図】図2
請求項(抜粋):
セラミック基板上にLED素子の実装領域が形成され、前記セラミック基板上には前記LED素子を取り囲む経路に沿って金属製のリングがロウ付けされ、該リングには前記LED素子からの発光光束を所定の方向に反射する光反射面が形成されていることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
IPC (1件):
H01L33/00
FI (1件):
H01L33/00 N
Fターム (6件):
5F041AA06 ,  5F041DA07 ,  5F041DA19 ,  5F041DA34 ,  5F041DA36 ,  5F041FF11
引用特許:
出願人引用 (2件)

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