発光ダイオードパッケージ

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-179684
公開番号（公開出願番号）：特開2003-197974
出願日： 2002年06月20日
公開日（公表日）： 2003年07月11日
要約：

【要約】【課題】本発明のLEDパッケージによると、輝度及び視野角分布の調節が容易だけでなく、熱伝導性に優れた金属反射板を熱シンクとして活用することにより放熱効果を極大化することにある。【解決手段】本発明は、LED素子の実装領域を設けた上面を有し該実装領域を中心に所定の導電性パターンを形成した第1セラミック基板101と、前記第1セラミック基板101の上面の実装領域に配置され前記所定の導電性パターンと連結された少なくとも一つのLED素子105と、前記第1セラミック基板101上に配置され前記LED素子105の実装領域に相応する領域にキャビティを形成した第2セラミック基板102と、前記少なくとも一つのLED素子105を囲繞すべく前記第2セラミック基板102のキャビティ内に設けられた金属反射板120とを含んだ発光ダイオードパッケージを提供する。

請求項（抜粋）：

LED素子の実装領域が形成された上面を有し、該実装領域を中心に所定の導電性パターンが形成された第1セラミック基板と、前記第1セラミック基板上面の実装領域に配置されて前記所定の導電性パターンと連結された少なくとも一つのLED素子と、前記第1セラミック基板上に配置され、前記LED素子の実装領域に応答する領域にキャビティの形成された第2セラミック基板と、前記少なくとも一つのLED素子を囲繞すべく前記第2セラミック基板のキャビティ内に設けられた金属反射板と、を備えることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。

Fターム (13件)：

5F041AA06 , 5F041AA33 , 5F041DA03 , 5F041DA07 , 5F041DA12 , 5F041DA13 , 5F041DA32 , 5F041DA36 , 5F041DA44 , 5F041DA45 , 5F041DA57 , 5F041DB09 , 5F041FF11

引用特許：

審査官引用 (7件)

赤外線データ通信モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-190782 出願人：株式会社シチズン電子
LEDディスプレイ
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-249695 出願人：三菱電線工業株式会社
チップタイプLED
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-344577 出願人：日亜化学工業株式会社

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