凹部構造を有する部品の洗浄方法及び洗浄装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：河宮治 , 和田充夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-132018
公開番号（公開出願番号）：特開2004-105947
出願日： 2003年05月09日
公開日（公表日）： 2004年04月08日
要約：

【課題】凹部構造を有する部品を液化ガスや超臨界流体の洗浄媒体を用いて洗浄することで洗浄効果を向上させることができる凹部構造を有する部品の洗浄方法及び洗浄装置を提供することにある。【解決手段】凹部構造を有する部品の少なくとも上記凹部構造表面に付着する付着物を除去する洗浄方法において、洗浄槽内に洗浄媒体を導入して上記部品を上記洗浄媒体雰囲気中に存在させ、上記洗浄媒体に対して温度や圧力を変化させて上記洗浄媒体を液体状態と気体状態との交互の状態変化を行い、上記凹部構造表面に洗浄媒体が行き渡るようにして洗浄を行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

凹部構造を有する部品(27,28,29,30,32)の少なくとも上記凹部構造の表面に付着する付着物(26)を除去する洗浄方法において、上記付着物が付着した上記部品を洗浄槽(1)に収納し、上記洗浄槽内に洗浄媒体を導入して上記部品を上記洗浄媒体雰囲気中に存在させ、上記洗浄媒体に対して温度や圧力を変化させて上記洗浄媒体を液体状態と気体状態との交互の状態変化を行い、上記凹部構造表面に洗浄媒体が行き渡るようにして洗浄を行う洗浄方法。

IPC (3件)：

B08B3/10 , B08B7/00 , C23G5/00

FI (3件)：

B08B3/10 Z , B08B7/00 , C23G5/00

Fターム (41件)：

3B116AA46 , 3B116BB01 , 3B116BB82 , 3B116BB90 , 3B116BC00 , 3B116CD22 , 3B116CD41 , 3B116CD43 , 3B201AA46 , 3B201BB01 , 3B201BB82 , 3B201BB90 , 3B201BB92 , 3B201BB98 , 3B201BC00 , 3B201CD22 , 3B201CD41 , 3B201CD43 , 4K053PA02 , 4K053PA03 , 4K053PA09 , 4K053PA10 , 4K053PA17 , 4K053PA18 , 4K053QA04 , 4K053RA01 , 4K053RA02 , 4K053RA05 , 4K053RA07 , 4K053RA12 , 4K053SA06 , 4K053SA08 , 4K053SA18 , 4K053TA12 , 4K053XA09 , 4K053XA11 , 4K053XA22 , 4K053XA45 , 4K053XA50 , 4K053YA02 , 4K053YA04

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体基板の表面洗浄方法及びシステム
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-120338 出願人：テキサスインスツルメンツインコーポレイテツド
特開平3-123604

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