特許

J-GLOBAL ID：200903056858331847

中空プリント配線基板の製造法

発明者： 室川 芳紀 ,  山口 裕朗 ,  牧村 訓男
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-235857
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060752
出願日： 1999年08月23日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】多層プリント配線板の製造技術を応用して、すなわち、内層のプリント配線を中空部形成用凸部パターンとして利用し、当該凸部パターン間の凹部を樹脂で埋めずに中空のまま残した中空プリント配線基板を製造する。【解決手段】次の(a)〜(c)の工程を経る。(a)プリプレグを加熱加圧成形した樹脂絶縁層の片面に、加熱硬化後においても再加熱により接着性を有する加熱硬化した熱硬化性樹脂Aの層1が一体化された絶縁板aを用意する。(b)プリプレグを加熱加圧成形した樹脂絶縁層の一方の面に中空部形成用凸部パターン3が一体化され、他方の面に銅箔2が一体化された絶縁板bを用意する。(c)絶縁板aの熱硬化性樹脂Aの層1側と前記絶縁板bの中空部形成用凸部パターン3側を向き合せて重ね、加熱加圧して一体化する。

請求項（抜粋）：

次の(a)〜(c)の工程を経ることを特徴とする中空プリント配線基板の製造法。(a)熱硬化性樹脂含浸シート状繊維基材を加熱加圧成形した樹脂絶縁層の片面に、加熱硬化後においても再加熱により接着性を有する加熱硬化した熱硬化性樹脂Aの層が一体化された絶縁板aを用意する工程。(b)熱硬化性樹脂含浸シート状繊維基材を加熱加圧成形した樹脂絶縁層の一方の面に中空部形成用凸部パターンが一体化され、他方の面に金属箔が一体化された絶縁板bを用意する工程。(c)前記絶縁板aの熱硬化性樹脂Aの層側と前記絶縁板bの中空部形成用凸部パターン側を向き合せて重ね、加熱加圧成形して一体化する工程。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  H05K 3/46

FI (2件)：

H05K 3/00 Z ,  H05K 3/46 G

Fターム (20件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA22 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE18 ,  5E346GG22 ,  5E346GG27 ,  5E346GG28 ,  5E346HH40

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-307294
  
• 多層プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-135463   出願人：新神戸電機株式会社, 株式会社ジーエフ
• 特開平1-307294