特許

J-GLOBAL ID：200903056868506173

高密度プリント配線基板の製造方法及びその製造装置

発明者： 村松 善徳 ,  西村 尚樹 ,  井手口 泰 ,  仲山 浩偉 ,  渡部 真貴雄 ,  高井 英次
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-322335
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144415
出願日： 1999年11月12日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：

【要約】【課題】ダイレクトイメージングプロセスにおける、銅張り積層板とドライフィルムレジストとの密着性を高めた高密度プリント配線基板の製造方法を提供すること。【解決手段】基板1に銅箔2を貼り付けた銅張り積層板にドライフィルムレジスト6をラミネートし、これを加熱、吸湿させ、銅張り積層板とドライフィルムレジスト6との間に発生した微少な空隙11を減少させ、さらに露光、現像して銅配線パターン10を形成する高密度プリント配線基板の製造方法。加熱、吸湿は、ラミネート後、露光時、露光後で現像前に行なえばよい。

請求項（抜粋）：

基板にドライフィルムレジストをラミネートする工程と、該ラミネートされたドライフィルムレジストを加熱、吸湿させる工程を有することを特徴とする高密度プリント配線基板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/06 ,  G03F 7/38 ,  G03F 7/40 501 ,  H05K 3/00

FI (4件)：

H05K 3/06 E ,  G03F 7/38 ,  G03F 7/40 501 ,  H05K 3/00 G

Fターム (30件)：

2H096AA26 ,  2H096CA16 ,  2H096DA01 ,  2H096DA10 ,  2H096EA04 ,  2H096EA27 ,  2H096EA30 ,  2H096FA01 ,  2H096FA10 ,  2H096GA08 ,  2H096HA03 ,  2H096HA17 ,  2H096JA02 ,  2H096JA03 ,  2H096JA04 ,  2H096LA30 ,  5E339BC02 ,  5E339BD06 ,  5E339BD11 ,  5E339BE13 ,  5E339CC10 ,  5E339CD01 ,  5E339CE12 ,  5E339CE16 ,  5E339CF16 ,  5E339CF17 ,  5E339DD03 ,  5E339EE05 ,  5E339EE10 ,  5E339GG01

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-019483
  
• レジストパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-039763   出願人：日本合成化学工業株式会社
• レーザー光線硬化型レジストを使用したパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-265582   出願人：関西ペイント株式会社
• 特開平2-019483