特許

J-GLOBAL ID：200903056876152194

封止材及びそれを用いたLOC構造の半導体装置

発明者： 河田 達男 ,  幸島 博起 ,  柏原 隆貴 ,  藤井 昌信 ,  奈良 直紀 ,  塚原 輝巳 ,  酒井 裕行
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-276338
公開番号（公開出願番号）：特開平11-166106
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 1999年06月22日
要約：

【要約】【課題】充填材起因のバッシベーションとその下の拡散層損傷による電気特性不良がなく、且つ半田耐熱性に優れた封止材及びそれを用いたLOC構造の半導体装置を提供すること。【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及びインナーリードと半導体素子間隙よりも小粒径の無機充填材を80〜95重量%を主成分としてなる封止材を用いてLOC構造の半導体チップを封止する。

請求項（抜粋）：

LOC構造を有する半導体装置に用いられる封止材であって、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤及び無機充填材からなり、インナーリードと半導体チップ間隙よりも小粒径の無機充填材を80〜95重量%含有してなることを特徴とする封止材。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 23/50

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08G 59/20 ,  C08K 3/00 ,  H01L 23/50 U ,  H01L 23/30 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び封止用樹脂シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-244948   出願人：株式会社東芝
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-031439   出願人：株式会社日立製作所
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-043194   出願人：信越化学工業株式会社

引用文献：

審査官引用 (1件)

• 球状フィラーの開発動向とその特性, 19960919, P63-64