特許
J-GLOBAL ID：200903056918493051
描画パターンのリサイズ方法及び荷電粒子ビーム描画方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
松山 允之
, 池上 徹真
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-249141
公開番号（公開出願番号）：特開2008-071928
出願日： 2006年09月14日
公開日（公表日）： 2008年03月27日
要約：
【目的】ローディング効果による寸法変動に対してより高精度な描画パターンのリサイズ方法を提供することを目的とする。【構成】本発明の一態様の描画パターンのリサイズ方法は、試料の描画領域を所定のサイズでメッシュ状に仮想分割した小領域毎の面積密度に基づいて、小領域毎にローディング効果により生じるパターンの寸法誤差を補正するパターンの第1の寸法補正量を算出する算出工程(S102)と、小領域内に描画されるパターンの線幅寸法に応じて、第2の寸法補正量を算出する算出工程(S104)と、第2の寸法補正量を用いて第1の寸法補正量を補正する補正工程(S106)と、補正された第1の寸法補正量を用いてパターンの線幅寸法をリサイズするリサイズ工程(S108)と、を備えたことを特徴とする。本発明によれば、ローディング効果による寸法変動に対してより高精度な描画パターンのリサイズを行なうことができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
試料の描画領域を所定のサイズでメッシュ状に仮想分割した小領域毎の面積密度に基づいて、前記小領域毎にローディング効果により生じるパターンの寸法誤差を補正するパターンの第1の寸法補正量を算出する第1の算出工程と、
前記小領域内に描画されるパターンの線幅寸法に応じて、第2の寸法補正量を算出する第2の算出工程と、
前記第2の寸法補正量を用いて前記第1の寸法補正量を補正する補正工程と、
補正された前記第1の寸法補正量を用いて前記パターンの線幅寸法をリサイズするリサイズ工程と、
を備えたことを特徴とする描画パターンのリサイズ方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (3件)：
5F056AA01
, 5F056CA13
, 5F056CC11
