特許
J-GLOBAL ID:200903056941120831

エッチングレジスト性組成物、これを用いたパターン形成方法及び配線基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 丸島 儀一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-313612
公開番号(公開出願番号):特開平7-170053
出願日: 1993年12月14日
公開日(公表日): 1995年07月04日
要約:
【要約】【目的】 液体吸収性のない基板に印字でき、しかも印字物の剥離を可能とする組成物を提供する。【構成】 少なくともカルボキシル酸価が35以上の高分子化合物、塩基及び水を含有し、粘度が10センチポアズ以下であることを特徴とするエッチングレジスト性組成物である。
請求項(抜粋):
少なくともカルボキシル酸価が35以上の高分子化合物 塩基及び水を含有し 粘度が10センチポアズ以下であることを特徴とするエッチングレジスト性組成物。
IPC (3件):
H05K 3/06 ,  B41M 5/00 ,  C09D 11/00 PSZ
引用特許:
審査官引用 (6件)
  • 特開昭56-066089
  • 特開昭56-066089
  • プリント配線基板の製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平3-250397   出願人:東亞合成化学工業株式会社
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