特許
J-GLOBAL ID：200903056952725077
フレキシブルプリント基板の接続構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
碓氷 裕彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-290948
公開番号（公開出願番号）：特開2001-110487
出願日： 1999年10月13日
公開日（公表日）： 2001年04月20日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 過酷な使用環境においても保持力及び接触力が低下しない信頼性の高いフレキシブルプリント基板の接続構造とすること。【解決手段】 異方性導電材3が配設されている位置でフレキシブルプリント基板1を回路基板2に弾性的に押圧する曲り梁4を設けて、その両端を回路基板2の裏側に係止した。これにより、フレキシブルプリント基板1の配線膜1bと回路基板2の配線層2aは異方性導電材3により導通が得られ、曲り梁4により常に押圧状態が保持されるので、耐振動性が向上し、両基板1、2のクリープ圧縮にも追従して長期間に渡り安定した接触(電気接続)が確保される。
請求項（抜粋）：
配線膜が形成されたフレキシブルプリント基板と、配線層が形成された回路基板と、前記フレキシブルプリント基板の前記配線膜と前記回路基板の前記配線層との間に配設され、厚さ方向に導通するが面方向には導通しない異方性導電材と、両端側を前記回路基板に係止すると共に、中央側の前記異方性導電材が配設されている位置で前記フレキシブルプリント基板を前記回路基板に弾性的に押圧する固定部材を設けたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の接続構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01R 11/01 A
, H01R 23/68 D
5E023AA04
, 5E023AA16
, 5E023BB22
, 5E023BB23
, 5E023BB29
, 5E023CC02
, 5E023CC22
, 5E023DD26
, 5E023EE18
, 5E023GG08
, 5E023HH08
, 5E023HH16
, 5E023HH18
, 5E023HH22
, 5E023HH24
