特許

J-GLOBAL ID：200903056961753911

多層配線板の製造方法および多層配線板

発明者： 青木 仁 ,  奥川 良隆 ,  中村 謙介 ,  八月朔日 猛 ,  沢井 宏之 ,  加藤 正明
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-199662
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026516
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】 パッドから電解めっき用リードを引き出すことなく、パッドに電解めっきによるめっき被膜を施した多層配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 金属板を電解めっき用リードとして、レジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工程とを含む多層配線板の製造方法であって、少なくとも、該多層配線板の最外層の配線パターン上に形成されたレジスト金属層をパッドに施すめっき被膜として利用することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

【請求項1】 金属板を電解めっき用リードとして、レジスト金属層および配線パターンを電解めっきにより形成する工程と、該金属板をエッチングにより除去する工程とを含む多層配線板の製造方法であって、少なくとも、該多層配線板の最外層の配線パターン上に形成されたレジスト金属層をパッドに施すめっき被膜として利用することを特徴とする多層配線板の製造方法。

IPC (4件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/18 ,  H05K 3/20 ,  H05K 3/24

FI (5件)：

H05K 3/46 B ,  H05K 3/18 G ,  H05K 3/20 B ,  H05K 3/24 D ,  H05K 3/24 B

Fターム (33件)：

5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB16 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB44 ,  5E343BB52 ,  5E343BB71 ,  5E343DD43 ,  5E343DD56 ,  5E343DD63 ,  5E343DD75 ,  5E343EE21 ,  5E343ER11 ,  5E343ER21 ,  5E343ER26 ,  5E343ER53 ,  5E343FF07 ,  5E343FF16 ,  5E343GG08 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346CC40 ,  5E346DD22 ,  5E346EE13 ,  5E346EE32 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346HH07

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 印刷配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-014054   出願人：株式会社東芝
• 半導体装置用基板並びに半導体装置及びそれらの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-273542   出願人：凸版印刷株式会社
• 片面回路基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-172192   出願人：イビデン株式会社