特許
J-GLOBAL ID：200903057003605695
リードフレーム及び半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 章夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-073175
公開番号（公開出願番号）：特開2000-269402
出願日： 1999年03月18日
公開日（公表日）： 2000年09月29日
要約：
【要約】【課題】 ワイヤボンディングを好適に行うことを可能とする一方で、パッケージでのクラックの発生を抑制して信頼性を向上したリードフレームとそれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】 半導体素子2を搭載する半導体素子搭載台部11と、搭載された半導体素子2とワイヤ4により電気接続されるリード部12とを備えており、半導体素子搭載台部11の半導体素子搭載面11aには、浅い凹部13が形成される。半導体素子搭載面11aにAgペースト3により半導体素子2が固着され、Agペースト3は凹部13内にのみ存在し、半導体素子2の裏面と半導体素子搭載面11aとが直接接触される。Agペースト3に柔軟材料を用いた場合でも、ワイヤボンディング工程において電極パッド21に加えられるボンディングツールの加重や超音波振動は効果的に作用し、安定したワイヤボンディングを施すことが可能となり、Agペースト3の柔軟性に伴う弾性によって半導体素子2と半導体素子搭載台部11との間の熱膨張差を吸収し、パッケージのクラックを防止し、信頼性の高い構造となる。
請求項（抜粋）：
半導体素子を搭載する半導体素子搭載台部と、前記搭載された半導体素子とワイヤボンディングディングにより電気接続されるリード部とを備えるリードフレームにおいて、前記半導体素子搭載台の半導体素子搭載面には、浅い凹部が形成されていることを特徴とするリードフレーム。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L 23/50 U
, H01L 21/52 A
, H01L 21/52 E
5F047AA11
, 5F047AB03
, 5F047BA21
, 5F047BA53
, 5F047BB11
, 5F067AA07
, 5F067BE01
, 5F067DF01
