特許

J-GLOBAL ID：200903057015084143

回路板の製造方法

発明者： 大谷 隆児 ,  岡本 剛 ,  中村 良光 ,  内野々 良幸 ,  鎌田 策雄 ,  中嶋 勲二 ,  鈴木 俊之
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-211941
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066533
出願日： 1993年08月26日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【目的】 レーザ等の電磁波の照射処理時間を短縮して生産性を高める。【構成】 絶縁性基材1の表面にめっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜などのようなめっき下地層2を形成する。絶縁性基材1の回路部3と非回路部4の少なくとも境界領域に、非回路部4のパターンに対応してレーザ等の電磁波を照射することによって、非照射部を残してレーザ等の電磁波を照射したこの照射部のめっき下地層2を除去する。この後、非照射部のめっき下地層2の表面にめっきを施す。レーザ等の照射は回路絶縁部4のうち少なくとも回路部3との境界領域におこなえばよく、回路絶縁部4の広い領域の全面にレーザを照射する必要がない。

請求項（抜粋）：

絶縁性基材の表面にめっき用触媒、めっき用触媒の化合物、金属膜などのようなめっき下地層を形成し、絶縁性基材の回路部と非回路部の少なくとも境界領域に、非回路部のパターンに対応してレーザ等の電磁波を照射することによって、非照射部を残してレーザ等の電磁波を照射したこの照射部のめっき下地層を除去した後、めっき下地層にめっきを施すことを特徴とする回路板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/18 ,  B23K 26/00 ,  C25D 5/02 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 成形品の表面に導電性回路を形成する方法及び導電回路形成部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-310023   出願人：ポリプラスチックス株式会社