半導体処理装置の基板支持機構及び基板交換方法、並びに半導体処理装置及び基板搬送装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-316685
公開番号（公開出願番号）：特開2001-160584
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 2001年06月12日
要約：

【要約】【課題】半導体処理装置における基板処理のスループットを向上させる。【解決手段】搬送機構60のキャッチャ66の上フォーク66aに未処理基板S1を支持させ、且つ載置台10上方の第2の位置で処理済み基板S2を支持ピン11に支持させる。この状態で、キャッチャ66を載置台10の上方の所定位置まで進出させる。次に、キャッチャ66を停止させた状態で、支持ピン11を下降させると共に支持ロッド12を上昇させる。これにより、未処理基板S1を上フォーク66aから支持ロッド12に受け渡し、それと同時に、処理済み基板S2を支持ピン11から下フォーク66bに受け渡す。

請求項（抜粋）：

半導体処理装置において被処理基板を支持するための機構であって、前記基板の1つを載置すると共に搬送部材により前記基板の交換が行われるように配設された載置台と、前記搬送部材と協働して前記基板の交換を行うように、進退可能で且つ前記基板の1つを前記載置台上方の第1の位置で支持可能に配設された複数の第1の支持部材と、前記搬送部材と協働して前記基板の交換を行うように、進退可能で且つ、前記第1の支持部材により前記基板の1つが前記第1の位置で支持された状態において、前記基板の他の1つを前記載置台上方で且つ前記第1の位置に対して上下に重なる第2の位置で支持可能に配設された複数の第2の支持部材と、を具備することを特徴とする半導体処理装置の基板支持機構。

IPC (5件)：

H01L 21/68 , B65G 49/00 , B65G 49/06 , B65G 49/07 , H01L 21/3065

FI (6件)：

H01L 21/68 N , H01L 21/68 A , B65G 49/00 A , B65G 49/06 Z , B65G 49/07 C , H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体ウエハ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-296091 出願人：富士電機株式会社
真空処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-061253 出願人：東京エレクトロン山梨株式会社
特開平4-304372

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