特許

J-GLOBAL ID：200903057032901740

電極および電子回路パターンの印刷方法

発明者： ベルナール エド ,  ロナルド エドガー ジョンソン
出願人/特許権者： コーニング インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 柳田 征史 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240447
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135916
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】 液晶またはプラズマディスプレイパネルに使用される電極構造または電子回路構造を形成する方法および装置を提供することにある。【解決手段】 金属フリット含有部分(12)が、凹刻凹状像パターン(16)から適当な基板(22)に転移される。フリットパターンは、基板(22)に堆積される間に硬化されるのが好ましい。

請求項（抜粋）：

導電性物質からなるフリットを凹刻凹状パターンから基板に堆積させ、この堆積と同時に前記フリットを硬化させることを特徴とする電子印刷構造の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 銀導体回路用オフセット印刷インキおよび銀導体回路の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-026861   出願人：大日本インキ化学工業株式会社, 田中貴金属工業株式会社
• 電気回路、部品等の接続部形成方法および電気回路、部品等の接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-146582   出願人：細田了平
• 特開平3-194993
  
• 特開平4-317389