非鉛系はんだ材料被覆基板の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-350338
公開番号（公開出願番号）：特開2001-168513
出願日： 1999年12月09日
公開日（公表日）： 2001年06月22日
要約：

【要約】【課題】電気・電子部品を搭載する基板の電極部の被覆を錫・亜鉛系合金を用いて大気中で行うため、汎用性が高く、基板の熱損傷を抑制することができる。さらに、表面実装型基板だけでなくディスクリート型の部品の実装にもはんだ付けのぬれ性を十分確保することができる。【解決手段】絶縁性材料としての樹脂あるいはセラミックスを基体とした第1の層の上に、電極用の回路を構成する導電性の実質的に鉛を含まない第2の層を有する基板において、溶融した合金にこの基板を接触させるときに、第2の層の表層部の欠損量が、断面積で50%以内に留まる基板を提供する。

請求項（抜粋）：

表面に金属配線が形成された基板を準備する工程と、錫と亜鉛を主成分とする溶融した非鉛系はんだ材を形成する工程と、この溶解した非鉛系はんだ材に前記基板を接触させると共に高温ガスを前記基板表面に吹き付けて不要な前記はんだ材を溶融して除去し前記金属配線表面にはんだ材層を形成する工程とを具備することを特徴とする非鉛系はんだ材料被覆基板の製造方法。

IPC (6件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34 512 , B23K 1/00 , B23K 1/00 330 , H05K 3/24 , B23K 35/26 310

FI (6件)：

H05K 3/34 505 A , H05K 3/34 512 C , B23K 1/00 D , B23K 1/00 330 E , H05K 3/24 B , B23K 35/26 310 A

Fターム (15件)：

5E319AC02 , 5E319AC04 , 5E319AC17 , 5E319BB01 , 5E319CD21 , 5E319CD28 , 5E319GG05 , 5E343AA15 , 5E343AA17 , 5E343BB24 , 5E343BB52 , 5E343DD03 , 5E343DD21 , 5E343FF02 , 5E343GG18

引用特許：

審査官引用 (3件)

ハンダ付け方法及びハンダ付け装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-161644 出願人：株式会社東芝, 黒田電気株式会社
特開平4-357897
特開平1-262092

前のページに戻る