特許

J-GLOBAL ID：200903057115397696

微小機械素子の製造方法および当該微小機械素子を備えた物品

発明者： 虫鹿 由浩
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-127802
公開番号（公開出願番号）：特開2005-305607
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】犠牲層の水平方向と垂直方向の厚さを独立の値に精度良く設定し、リリース後の構造体の微細ピッチ化と可動ストロークの拡大とを両立した微小機械素子を製造する。基板の凹部内に犠牲層を形成する際に、凹部の底部に厚く犠牲層を形成しながら凹部の側面に薄く均一に犠牲層を形成する。【解決手段】犠牲層を、凹部1aの底部に第1の犠牲層2を形成する工程と、この上に均一な厚さで第2の犠牲層3を形成する工程の2工程に分けて形成し、それぞれの工程での犠牲層厚みt1、t2を独立に設定する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板に垂直な方向に凹部を形成する工程と、 前記凹部の底部に第1の犠牲層を形成する工程と、 少なくとも前記凹部の側面に実質的に均一に第2の犠牲層を形成する工程と、 前記第1および第2の犠牲層が形成された前記凹部にさらに構造体を埋め込む工程と、 前記第1および第2の犠牲層を除去して前記構造体をリリースする工程とを含む微小機械素子の製造方法。

IPC (4件)：

B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  H01L21/3205 ,  H01L29/41

FI (4件)：

B81C1/00 ,  B81B3/00 ,  H01L21/88 S ,  H01L29/44 Z

Fターム (41件)：

4M104AA01 ,  4M104BB01 ,  4M104BB02 ,  4M104BB39 ,  4M104DD16 ,  4M104DD19 ,  4M104DD37 ,  4M104DD43 ,  4M104DD55 ,  4M104DD64 ,  4M104DD65 ,  4M104DD77 ,  4M104DD79 ,  4M104EE20 ,  4M104FF11 ,  4M104GG20 ,  5F033HH04 ,  5F033HH08 ,  5F033PP09 ,  5F033PP15 ,  5F033PP21 ,  5F033PP22 ,  5F033QQ01 ,  5F033QQ08 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ12 ,  5F033QQ14 ,  5F033QQ19 ,  5F033QQ27 ,  5F033QQ28 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ73 ,  5F033RR13 ,  5F033RR14 ,  5F033RR27 ,  5F033SS04 ,  5F033SS13 ,  5F033SS15 ,  5F033SS27 ,  5F033TT00 ,  5F033VV13

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 微小機械素子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-323415   出願人：ティーディーケイ株式会社