特許
J-GLOBAL ID:200903057120784606
フェニルポリシルセスキオキサンの製造方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
鈴江 武彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-285149
公開番号(公開出願番号):特開平8-143578
出願日: 1994年11月18日
公開日(公表日): 1996年06月04日
要約:
【要約】【構成】フェニルシラントリオールを有機溶媒中で無触媒あるいは触媒の存在下に縮合するか、または縮合することによりプレポリマーを得、該プレポリマーを熱処理することからなる、数平均分子量1,000〜1,000,000、分子量分布2以下のフェニルポリシルセスキオキサンの製造方法。【効果】本発明で得られたフェニルポリシルセスキオキサンは耐熱性材料として有用であり、耐熱塗料、半導体の保護膜、層間絶縁膜、レジスト材料として使用することができる。
請求項(抜粋):
フェニルシラントリオール(PhSi(OH)3 )を有機溶媒中で無触媒あるいは触媒の存在下に縮合することを特徴とする下記構造式[I]で表される繰り返し単位を有し、数平均分子量が1,000〜1,000,000で分子量分布Mw/Mnが2以下であるフェニルポリシルセスキオキサンの製造方法。【化1】式中、Phはフェニル基を表し、nは正の整数である。
IPC (2件):
C07F 7/08
, C08G 77/14 NUG
引用特許:
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