接着剤組成物、その製造方法、これを用いた接着フィルム、半導体搭載用基板及び半導体装置

発明者： , , , , , , , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：津国肇 , 束田幸四郎 , 齋藤房幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-035245
公開番号（公開出願番号）：特開2008-202046
出願日： 2008年02月15日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：

【課題】半導体搭載用基板に熱膨張係数の差が大きい半導体素子を実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有し、その使用時の揮発分を抑制できる接着剤組成物を用いた半導体装置の製造方法、および接着フィルムを提供する。【解決手段】(a)エポキシ樹脂、(b)硬化剤、及び(c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物からなり、更に、必要に応じて(d)フィラー及び/又は(e)硬化促進剤を含有する接着剤組成物をフィルム状に形成してなる接着フィルム2であり、半導体装置の製造方法は、接着フィルム2をダイシングテープとともにウエハにラミネートする工程と、ウエハおよび接着フィルム2をチップ1に切断する工程と回路付き基板または回路付きフィルム3にチップ1を接着フィルム2を介して接着する工程からなる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、 (b)硬化剤、及び (c)エポキシ樹脂と非相溶性である高分子化合物を含有してなることを特徴とする接着剤組成物。

IPC (9件)：

C09J 163/00 , H01L 21/52 , C09J 11/00 , C09J 161/06 , C09J 133/00 , C09J 133/14 , C09J 7/00 , C09J 7/02 , C08G 59/62

FI (9件)：

C09J163/00 , H01L21/52 E , C09J11/00 , C09J161/06 , C09J133/00 , C09J133/14 , C09J7/00 , C09J7/02 Z , C08G59/62

Fターム (42件)：

4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA17 , 4J004AB04 , 4J004BA02 , 4J004BA03 , 4J004BA06 , 4J004CA06 , 4J004CB03 , 4J004CC02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J036AD08 , 4J036AF08 , 4J036AK11 , 4J036DC40 , 4J036FA05 , 4J036FA13 , 4J036FB07 , 4J036JA08 , 4J036KA03 , 4J040DF002 , 4J040DF062 , 4J040EB032 , 4J040EC001 , 4J040GA11 , 4J040HA306 , 4J040HC24 , 4J040JA09 , 4J040KA03 , 4J040KA16 , 4J040KA17 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040LA02 , 4J040LA06 , 4J040NA19 , 4J040NA20 , 5F047BA34 , 5F047BA35 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

審査官引用 (2件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-019182 出願人：日立化成工業株式会社
半導体素子の取付け方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-115297 出願人：東芝ケミカル株式会社

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