特許

J-GLOBAL ID：200903057172929580

レーザ加工方法及びレーザ加工装置

発明者： 吉田 睦 ,  杉浦 利治 ,  永井 裕之 ,  大竹 秀幸
出願人/特許権者： アイシン精機株式会社
代理人 (3件)： 富澤 孝 ,  山中 郁生 ,  岡戸 昭佳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-152151
公開番号（公開出願番号）：特開2004-351466
出願日： 2003年05月29日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】加工時間のむだを省いて、加工効率の向上を図ったレーザ加工方法及びレーザ加工装置を提供すること。【解決手段】レーザ加工装置1では、先ず、高強度レーザ2からのレーザ光(短パルス光)7を、ビーム位置調整部3及び対物レンズ4を介して、精密移動用ステージ5に固定された被加工材料Sの下で集光するようにセットする。次に、被加工材料Sが固定された精密移動用ステージ5をX軸又はY軸の方向に移動させると同時にZ軸の+方向に移動させ、レーザ光(短パルス光)7の集光点を被加工材料Sの裏面(Z-面)にまで走査する。これにより、被加工材料Sの裏面において、レーザ光(短パルス光)7の集光点が位置する箇所で、光誘起破壊によるレーザ加工が行われる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

レーザから発振したレーザ光を被加工材料の表面から透過させて前記被加工材料の裏面に集光させた後に、前記レーザ光の走査又は前記被加工材料の移動を行うことにより、前記被加工材料における前記レーザ光の集光部位に光誘起破壊を起こさせること、を特徴とするレーザ加工方法。

IPC (5件)：

B23K26/00 ,  B23K26/06 ,  B23K26/12 ,  B23K26/14 ,  H01S3/00

FI (5件)：

B23K26/00 G ,  B23K26/06 A ,  B23K26/12 ,  B23K26/14 A ,  H01S3/00 B

Fターム (14件)：

4E068CA04 ,  4E068CA14 ,  4E068CD01 ,  4E068CG01 ,  4E068CJ09 ,  4E068DA10 ,  5F072AB09 ,  5F072AK06 ,  5F072JJ07 ,  5F072KK07 ,  5F072MM09 ,  5F072MM11 ,  5F072SS08 ,  5F072YY06

引用特許：

審査官引用 (3件)

• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-025983   出願人：キヤノン株式会社
• レーザ加工装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-079567   出願人：住友重機械工業株式会社
• レーザ加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-071661   出願人：富士ゼロックス株式会社