積層セラミック電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村井隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-356995
公開番号（公開出願番号）：特開2002-164257
出願日： 2000年11月24日
公開日（公表日）： 2002年06月07日
要約：

【要約】【課題】撓み強度及び耐ヒートサイクル性に優れた信頼性の高い積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】内部電極3を内設した積層セラミック素体4の両端に、Ag-Pd又はCuの下地電極層となる第1の電極層5aを、第1の電極層5a上にNi電着メッキ層の第2の電極層5b及びSn又はSn-Pbメッキ層の第3の電極層5cを順に重層して外部端子電極を形成する積層セラミック電子部品であって、前記電着Niメッキ層の厚みを0.1〜1.0μmの範囲で形成する。

請求項（抜粋）：

内部電極を内設した積層セラミック素体の両端に、Ag-Pd又はCuの下地電極層を、該下地電極層上にNiメッキ層及びSn又はSn-Pbメッキ層を順に重層して外部端子電極を形成する積層セラミック電子部品であって、前記Niメッキ層の厚みが0.1〜1.0μmの範囲で形成されていることを特徴とする積層セラミック電子部品

IPC (3件)：

H01G 4/30 301 , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 361

FI (3件)：

H01G 4/30 301 F , H01G 4/12 352 , H01G 4/12 361

Fターム (12件)：

5E001AB03 , 5E001AC04 , 5E001AF00 , 5E001AH07 , 5E001AJ03 , 5E082AA01 , 5E082AB03 , 5E082BC33 , 5E082FG26 , 5E082GG10 , 5E082GG26 , 5E082PP09

引用特許：

審査官引用 (4件)

積層型セラミックコンデンサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-335118 出願人：京セラ株式会社
特開平4-273418
電子部品、電子部品の製造方法および回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-153629 出願人：株式会社村田製作所

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