特許

J-GLOBAL ID：200903057203625046

熱導波路型ヒートプレート

発明者： 贄川 潤 ,  山本 雅章 ,  木村 裕一 ,  谷田部 博 ,  宮本 三也
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-295449
公開番号（公開出願番号）：特開平9-138083
出願日： 1995年11月14日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 小型で製造が容易で伝熱特性に優れた熱導波路型ヒートプレートを提供する。【解決手段】 切抜部、又は少なくとも片面に凹部10を設けた通路用アルミプレート20、又は前記通路用アルミプレート20の複数枚を重ね合わせた通路用複合アルミプレートの片面又は両面に密閉用アルミプレート30がろう付けされて通路用アルミプレート20の切抜部又は凹部10が密閉されて作動液通路12が形成され、作動液通路12に作動液が封入されている熱導波路型ヒートプレート。【効果】 アルミプレート20自体がヒートパイプ構造となっている為、小型であり、伝熱特性に優れ、且つ工程数及び部品数が少なく製造が容易である。

請求項（抜粋）：

切抜部、又は少なくとも片面に凹部を設けた通路用アルミプレート、又は前記通路用アルミプレートの複数枚を重ね合わせた通路用複合アルミプレートの片面又は両面に密閉用アルミプレートがろう付けされて前記通路用アルミプレートの切抜部又は凹部が密閉されて作動液通路が形成され、前記作動液通路に作動液が封入されていることを特徴とする熱導波路型ヒートプレート。

IPC (2件)：

F28D 15/02 ,  F28D 15/02 101

FI (2件)：

F28D 15/02 L ,  F28D 15/02 101 H

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プレート形ヒートパイプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-241918   出願人：アクトロニクス株式会社, 赤地久輝
• 放熱器
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-338034   出願人：昭和アルミニウム株式会社