特許
J-GLOBAL ID：200903057218795592
高周波用入出力端子および高周波回路用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-150151
公開番号（公開出願番号）：特開2000-341007
出願日： 1999年05月28日
公開日（公表日）： 2000年12月08日
要約：
【要約】【課題】 ミリ波帯の高周波信号に対しても良好な伝送特性を有し、フィードスルーとしての気密信頼性も高い高周波用入出力端子を提供する。【解決手段】 管状導体24の両端面にその開口を塞ぐ端面導体25を形成した方形導波管部22と、誘電体基板26の下面に接地導体27が、上面に線路導体28が形成され、方形導波管部22の両端部にそれぞれ接地導体27を管状導体24の上面と一体化させ、かつそれぞれ線路導体28を高周波信号の伝送方向を方形導波管部22と平行にして取着されたマイクロストリップ線路部23とから成り、接地導体27と管状導体24上面との一体化部に対してそれぞれ方形導波管部22の端面から高周波信号の管内波長の略4分の1の位置に設けたスロット孔29により、方形導波管部22と各マイクロストリップ線路部23の線路導体28とを電磁結合させた高周波用入出力端子である。良好な伝送特性と高い気密信頼性を有する。
請求項（抜粋）：
断面が方形の管状導体の両端面にその開口を塞ぐように端面導体を形成して成る高周波信号伝送用の方形導波管部と、誘電体基板の下面に接地導体が、上面に高周波信号伝送用の線路導体が形成され、前記方形導波管部の両端部にそれぞれ前記接地導体を前記管状導体の上面と一体化させ、かつそれぞれ前記線路導体を高周波信号の伝送方向を前記方形導波管部と平行にして取着されたマイクロストリップ線路部とから成り、前記接地導体と前記管状導体上面との一体化部に対してそれぞれ前記方形導波管部の端面から前記高周波信号の管内波長の略4分の1の位置に設けたスロット孔により、前記方形導波管部と前記各マイクロストリップ線路部の線路導体とを電磁結合させたことを特徴とする高周波用入出力端子。
IPC (2件)：
H01P 5/107
, H01L 23/12 301
H01P 5/107 J
, H01L 23/12 301 Z
