特許
J-GLOBAL ID:200903057245226397
二波長レーザ加工光学装置およびレーザ加工方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
朝日奈 宗太 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-004702
公開番号(公開出願番号):特開2001-196665
出願日: 2000年01月13日
公開日(公表日): 2001年07月19日
要約:
【要約】【課題】 レーザビームの利用効率がたかくて加工性がよく、高価な光学部品の使用数の削減されたレーザ加工光学装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工光学装置において、長波長と短波長の2つのレーザと、前記2つのレーザの出力ビームを同軸の光路に導いて重畳させる光学系と、同軸の光路に重畳した前記2つのレーザの出力ビームを被加工物上に集光する集光レンズとを備え、前記光学系が、一方のレーザの出力ビームを全反射し他方のレーザの出力ビームを透過させるダイクロイックミラーを前記集光レンズの直前に備え、前記短波長のレーザが、エキシマレーザ、アレキサンドライトレーザ、YAG高調波レーザまたは半導体レーザのいずれかからなる。
請求項(抜粋):
長波長と短波長の2つのレーザと、前記2つのレーザの出力ビームを同軸の光路に導いて重畳させる光学系と、同軸の光路に重畳した前記2つのレーザの出力ビームを被加工物上に集光する集光レンズとを備え、前記光学系が、一方のレーザの出力ビームを全反射し他方のレーザの出力ビームを透過させるダイクロイックミラーを前記集光レンズの直前に備え、前記短波長のレーザが、エキシマレーザ、アレキサンドライトレーザ、YAG高調波レーザまたは半導体レーザのいずれかからなるレーザ加工光学装置。
IPC (3件):
H01S 3/00
, B23K 26/06
, G02B 17/08
FI (3件):
H01S 3/00 B
, B23K 26/06 A
, G02B 17/08 Z
Fターム (25件):
2H087KA26
, 2H087LA26
, 2H087NA03
, 2H087NA04
, 2H087RA48
, 4E068CA01
, 4E068CA04
, 4E068CA05
, 4E068CD02
, 4E068CD12
, 5F072AA05
, 5F072AA06
, 5F072AB01
, 5F072AB05
, 5F072AB13
, 5F072AB20
, 5F072JJ08
, 5F072JJ20
, 5F072KK30
, 5F072MM08
, 5F072QQ02
, 5F072RR01
, 5F072RR03
, 5F072RR05
, 5F072YY06
引用特許:
審査官引用 (7件)
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特開平1-245992
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特開平4-065154
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レーザーはんだ付け装置用光源
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-107444
出願人:新日本製鐵株式会社
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特開昭58-079782
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レーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-067302
出願人:スズキ株式会社
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レーザ加工装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-252237
出願人:スズキ株式会社
-
特開昭62-289390
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引用文献:
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