等方導電性接着シート及び回路基板

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：梶良之 , 須原誠 , 奈良泰宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-006404
公開番号（公開出願番号）：特開2007-189091
出願日： 2006年01月13日
公開日（公表日）： 2007年07月26日
要約：

【課題】金属製補強板を回路基板本体に貼り合せる工程を簡素化するとともに、導通信頼性や電磁シールド効果を回路基板に対して付与する等方導電性接着シートと、この等方導電性接着シートを用いて得られる回路基板とを提供する。【解決手段】等方導電性接着シート1は、離型フィルム2と、離型フィルム2の表面に形成された等方導電性接着剤層3とを備えている。5は回路基板本体(接着部のみ図示)、6は絶縁層、7は銅などからなる電極、8は補強板である。等方導電性接着剤層3は導電性粒子4を含むバインダーからなる。導電性粒子4は、5〜50μmの平均粒子径を有する金属粉又は低融点金属粉であるとともに、バインダー100重量部に対し150〜250重量部配合されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

離型フィルムと、この離型フィルムの表面に形成された等方導電性接着剤層とを備えていることを特徴とする等方導電性接着シート。

IPC (8件)：

H05K 9/00 , H05K 1/02 , C09J 9/02 , C09J 7/02 , C09J 11/04 , C09J 201/00 , H01B 1/20 , B32B 27/00

FI (9件)：

H05K9/00 W , H05K1/02 E , H05K1/02 P , C09J9/02 , C09J7/02 Z , C09J11/04 , C09J201/00 , H01B1/20 B , B32B27/00 L

Fターム (61件)：

4F100AB01B , 4F100AK01A , 4F100AK01B , 4F100BA02 , 4F100CB00B , 4F100DE01B , 4F100GB41 , 4F100JA04B , 4F100JG01B , 4F100JG04 , 4F100JL14A , 4F100YY00B , 4J004AA02 , 4J004AA05 , 4J004AA12 , 4J004AA13 , 4J004AA15 , 4J004AA16 , 4J004AA17 , 4J004AA19 , 4J004CA06 , 4J004DA04 , 4J004DB03 , 4J004FA05 , 4J040CA071 , 4J040DF081 , 4J040EB032 , 4J040EC001 , 4J040EC002 , 4J040ED001 , 4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040GA07 , 4J040HA066 , 4J040JA09 , 4J040JB02 , 4J040JB10 , 4J040KA03 , 4J040KA32 , 4J040LA03 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 5E321BB23 , 5E321BB53 , 5E321CC16 , 5E321GG05 , 5E338AA12 , 5E338AA16 , 5E338BB71 , 5E338BB72 , 5E338BB75 , 5E338CC05 , 5E338CD23 , 5E338CD33 , 5E338EE13 , 5E338EE26 , 5G301DA02 , 5G301DA42 , 5G301DD03 , 5G301DD08 , 5G301DE01

引用特許：

出願人引用 (2件)

半導体装置及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-366796 出願人：ソニー株式会社
配線基板及び配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-327335 出願人：松下電器産業株式会社

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