特許
J-GLOBAL ID:200903057267127970

スパークプラグおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 伊藤 洋二 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-205472
公開番号(公開出願番号):特開2000-040577
出願日: 1998年07月21日
公開日(公表日): 2000年02月08日
要約:
【要約】【課題】 接地電極に貴金属チップを設けたスパークプラグにおいて、生産性に優れ、かつ、貴金属の使用量を最小限に抑えた安価なプラグを提供すること、及びそのようなプラグを製造する製造方法を提供する。【解決手段】 Ni基合金よりなる接地電極4に接合されるIrを主成分とするIr合金よりなるチップ52は、接地電極4の中心電極3と対向する対向面4bに配置されており、接地電極4における対向面4bとは反対側の反対面4cからチップ52に向かって、接地電極4とチップ52の互いの構成材料が溶融したNiとIrとの合金を主成分とする合金からなる溶融部60が形成されている。
請求項(抜粋):
中心電極(3)と、前記中心電極(3)を絶縁保持する取付金具(1)と、前記取付金具(1)に固定され、前記中心電極(3)に放電ギャップ(6)を隔てて対向する対向面(4b)を有する接地電極(4)とを備え、前記接地電極(4)に貴金属製のチップ(52)が接合されているスパークプラグにおいて、前記チップ(52)は前記接地電極(4)の前記対向面(4b)に配置されており、前記接地電極(4)における前記対向面(4b)とは反対側の反対面(4c)から前記チップ(52)に向かって、前記接地電極(4)と前記チップ(52)の互いの構成材料が溶融した材料よりなる溶融部(60)が形成されていることを特徴とするスパークプラグ。
IPC (3件):
H01T 13/20 ,  H01T 13/39 ,  H01T 21/02
FI (4件):
H01T 13/20 B ,  H01T 13/20 E ,  H01T 13/39 ,  H01T 21/02
Fターム (4件):
5G059AA10 ,  5G059CC02 ,  5G059DD11 ,  5G059EE11
引用特許:
出願人引用 (2件)

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