特許

J-GLOBAL ID：200903057285722206

ICソケット

発明者： 毛利 健太郎
出願人/特許権者： 株式会社エンプラス
代理人 (1件)： 篠原 泰司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-298932
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144436
出願日： 1996年11月11日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：

【要約】【課題】 装填されたICパッケージのリードをコンタクトピンにより上下から挾む形式のICソケットにおいて、ワイピングを該リードの上下両面で行わせるようにすること。【解決手段】 本ICソケットは、ソケット本体と、ソケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填されたICパッケージのリードを上下から挟むことができるように形成された多数のコンタクトピンと、ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にICパッケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたICソケットにおいて、ICパッケージの装填後カバーの押圧を解除した時リードとの接触位置へ復帰する上側接触片と、ICパッケージの装填後カバーの押圧を解除した時リードとの接触状態を保ったまま変位せしめられる下側接触片とを備えている。

請求項（抜粋）：

ソケット本体と、ソケット本体の対向する辺に沿って列設されていて装填されたICパッケージのリードを上下から挟むことができるように形成された多数のコンタクトピンと、ソケット本体に上下動可能に装架されていて押し下げられた時ソケット本体内の所定位置にICパッケージを装填し得るようにコンタクトピンを外方へ変位せしめ得るカバーとを備えたICソケットにおいて、ICパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リードとの接触位置へ復帰する上側接触片と、ICパッケージの装填後前記カバーの押圧を解除した時前記リードとの接触状態を保ったまま変位せしめられる下側接触片とを備えたことを特徴とするICソケット。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電気部品の接触構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-114217   出願人：山一電機株式会社
• ソケット
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-159918   出願人：日本テキサス・インスツルメンツ株式会社