特許

J-GLOBAL ID：200903057288483717

リードフレームの製造方法

発明者： 原田 保 ,  永峯 義久 ,  飯島 久照
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-042641
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241946
出願日： 1995年03月02日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】 長くて細いリードでも捩じれやシフトが発生することなく形成でき、金型の強度を充分に確保でき、しかも製造効率を向上可能なリードフレームの製造方法を提供する。【構成】 金属の薄板材料を金型によって打ち抜き加工してリードフレームを形成するリードフレームの製造方法において、リード22に形成される部分の両側にある打ち抜き部20を、両側同時に打ち抜くと共に、リード22の長手方向に複数に分割して打ち抜いてリード22を形成することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

金属の薄板材料を金型によって打ち抜き加工してリードフレームを形成するリードフレームの製造方法において、リードに形成される部分の両側にある打ち抜き部を、両側同時に打ち抜くと共に、リードの長手方向に複数に分割して打ち抜いてリードを形成することを特徴とするリードフレームの製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  B21D 28/00

FI (2件)：

H01L 23/50 B ,  B21D 28/00 B

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特開平4-075724
  
• リードフレームの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-223532   出願人：住友金属鉱山株式会社