特許
J-GLOBAL ID:200903057303421715
積層体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
廣澤 邦則
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-070658
公開番号(公開出願番号):特開2006-248142
出願日: 2005年03月14日
公開日(公表日): 2006年09月21日
要約:
【課題】 本発明の目的は、フレキシブルプリント配線板やHDD用サスペンションの製造に好適に用いられる、金属箔とポリイミド樹脂層の接着力に優れ、良好なエッチング形状得ることが容易な積層体を提供することにある。【解決手段】 本発明の積層体は、金属箔とポリイミド樹脂層を含み、該ポリイミド樹脂層は、ポリイミド樹脂の前駆体溶液が金属箔上に直接塗布されて形成されたものであって、該前駆体溶液が硬化したポリイミド樹脂は下記一般式(1)で表される構造の部分を50重量以上含むものであり、ポリイミド樹脂層全体の線膨張係数が10〜30ppm/Kの範囲内にあり、さらに前記金属箔とポリイミド樹脂層の接着力が0.5kN/m以上である。【化1】【選択図】 なし
請求項(抜粋):
少なくとも1層の金属箔と少なくとも1層のポリイミド樹脂層を含む積層体において、前記ポリイミド樹脂層のうち1層は、ポリイミド樹脂の前駆体溶液が金属箔上に直接塗布されて形成されたものであって、該前駆体溶液が硬化したポリイミド樹脂は下記一般式(1)で表される構造の部分を50重量部以上含むものであり、ポリイミド樹脂層全体の線膨張係数が10〜30ppm/Kであり、さらに前記金属箔とポリイミド樹脂層の接着力が0.5kN/m以上であることを特徴とする積層体。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (30件):
4F100AB01A
, 4F100AB04A
, 4F100AB13C
, 4F100AB16C
, 4F100AB17A
, 4F100AB17C
, 4F100AB17D
, 4F100AB31C
, 4F100AB33A
, 4F100AK49B
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA04
, 4F100BA07
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100BA10C
, 4F100BA10D
, 4F100EH46B
, 4F100EH66C
, 4F100EH71D
, 4F100EJ15
, 4F100GB43
, 4F100JA02B
, 4F100JB01C
, 4F100JK06
, 4F100JK06B
, 4F100YY00B
, 4F100YY00C
, 4F100YY00D
引用特許: