特許
J-GLOBAL ID：200903057315861850
バンプ付きワークの半田付け方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-294730
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144721
出願日： 1996年11月07日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 金バンプの金が半田部に溶け込むのを防止して、金バンプを導通性よくしっかりと半田付けできるバンプ付きワークの半田付け方法を提供することを目的とする。【解決手段】 ワーク11のパッド12上に中間層としてニッケル層14を形成し、表層として金層15を形成する。次に金層15上に半田部16を形成すると、金層15の金は半田部16の内部に溶け込んで消滅する。次に半田部16にバンプ付きワーク17の金バンプ18を搭載し、加熱炉で加熱して金バンプ18をボンディングする。半田部16に溶け込んだ金は金バンプ18の金が半田部16に溶け込むのを阻止する。したがって金バンプ18に空隙が生じることはなく、導通性よくしっかり半田付けできる。
請求項（抜粋）：
ワークのパッド上に形成された半田部でバンプ付きワークの金バンプを半田付けするバンプ付きワークの半田付け方法であって、前記パッド上に表層としての金層を形成した後、この金層上に半田部を形成し、この半田部にバンプ付きワークの金バンプを搭載して加熱し、前記半田部を接合させることを特徴とするバンプ付きワークの半田付け方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/321
H01L 21/60 311 Q
, H01L 21/92 604 M
