特許
J-GLOBAL ID：200903057335988334

高周波複合部品及びそれを用いる無線通信装置

発明者：
笈田 敏文

笈田 敏文 について

, 
中島 規巨

中島 規巨 について

, 
藤川 勝彦

藤川 勝彦 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-081538
公開番号（公開出願番号）：特開2000-278168
出願日： 1999年03月25日
公開日（公表日）： 2000年10月06日
要約：
【要約】【課題】 小型化、軽量化を図ることができる高周波複合部品及びそれを用いる無線通信装置を提供する。【解決手段】 高周波複合部品10は、PDC方式の携帯電話器に用いられるものであり、GaAsスイッチSW1と、高周波フィルタである低域通過フィルタLPF1,LPF2と、方向性結合器COUとで構成され、第1〜第6ポートP11〜P16を備える。GaAsスイッチSW1は6つの端子S11〜S16を備え、端子S14には低域通過フィルタLPF1、端子S16には低域通過フィルタLPF2がそれぞれ接続される。また、端子S11〜S13,S15は高周波複合部品10の第1〜第3及び第5ポートP11〜P13,P15となる。方向性結合器COUは主線路SL1と副線路SL2とで形成され、低域通過フィルタLPF1は方向性結合器COUの主線路SL1と、その主線路SL1に並列接続されたコンデンサC1とで形成される。また、低域通過フィルタLPF2はインダクタLと、そのインダクタLに並列接続されたコンデンサC2とで形成される。
請求項（抜粋）：
誘電体層を積層してなる積層体と、該積層体に内蔵された方向性結合器及び高周波フィルタの少なくとも一方と、前記積層体に搭載されたGaAsスイッチとを備えることを特徴とする高周波複合部品。
IPC (2件)：
H04B 1/44 ,  H03H 7/075
FI (2件)：
H04B 1/44 ,  H03H 7/075 A
Fターム (16件)：
5J024AA01 ,  5J024CA00 ,  5J024CA11 ,  5J024DA04 ,  5J024DA29 ,  5J024DA35 ,  5J024EA01 ,  5J024EA03 ,  5J024FA03 ,  5K011DA00 ,  5K011DA03 ,  5K011DA21 ,  5K011DA23 ,  5K011DA27 ,  5K011JA01 ,  5K011KA00
引用特許：
審査官引用 (7件)
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