特許

J-GLOBAL ID：200903057415048685

基板処理装置

発明者： 迎垣 孝一 ,  谷口 英行 ,  林 豊秀 ,  井上 一樹 ,  吉田 武司
出願人/特許権者： 大日本スクリーン製造株式会社
代理人 (2件)： 稲岡 耕作 ,  川崎 実夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-213531
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032858
出願日： 2004年07月21日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：

【課題】薬液の乾燥跡などの不具合を生じることなく、基板の表面の全域にリンス液をむらなく供給することができる基板処理装置を提供する。 【解決手段】スプラッシュガード5の上面に、第1リンス液固定ノズル8および第2リンス液固定ノズル9が隣接して配置されている。第1リンス液固定ノズル8からのリンス液は、スピンチャック3によって回転されているウエハWの表面の回転中心に供給される。一方、第2リンス液固定ノズル9からのリンス液は、平面視において、投影直線Lに直交し、かつ、ウエハWの表面に平行な直線Dに対して第1リンス液固定ノズル8側(第2リンス液固定ノズル9側)の半円形領域内であって、投影直線LよりもウエハWの回転方向下流側の1/4円形(扇形)領域に供給される。これにより、ウエハWの表面の全域に十分な量のリンス液を供給することができる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

基板をほぼ水平に保持して、当該基板をほぼ鉛直な軸線まわりに回転させる基板回転手段と、 上記基板回転手段によって回転されている基板の表面に薬液を供給する薬液供給手段と、 この薬液供給手段を移動させて、上記基板回転手段によって回転されている基板の表面における薬液供給位置をスキャンさせるスキャン手段と、 上記基板回転手段によって回転されている基板の表面における回転中心に対して、その回転中心を通る傾斜直線上の一定の位置からリンス液を供給する第1リンス液供給手段と、 上記基板回転手段によって回転されている基板の表面において、上記傾斜直線の当該基板の表面への投影直線に直交し、かつ、当該基板の表面に平行な直線に関して上記第1リンス液供給手段側の領域内であって、上記投影直線よりも上記基板回転手段による基板の回転方向下流側の領域に、上記第1リンス液供給手段の位置に隣接する一定の位置からリンス液を供給する第2リンス液供給手段とを含むことを特徴とする基板処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/304

FI (1件)：

H01L21/304 643A

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板処理装置および基板処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-280886   出願人：大日本スクリーン製造株式会社