特許
J-GLOBAL ID:200903057419879549

無方向性電磁鋼板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 田村 弘明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-060402
公開番号(公開出願番号):特開平10-251754
出願日: 1997年03月14日
公開日(公表日): 1998年09月22日
要約:
【要約】【課題】 脆化問題のない磁気特性の優れた無方向性電磁鋼板を製造する方法を提供する。【解決手段】 重量%で、C≦0.003%、Si:2.5〜4.5%、Al:0.1〜2%、Mn:0.07〜3%、P≦0.05%、S≦0.002%、N≦0.003%、O≦0.004%、残部不可避的成分を含有する熱延鋼板に、熱延板連続焼鈍を実施して結晶粒径を100μm以上とし、次いで、冷延を実施し、再結晶焼鈍を行って結晶粒径を100〜300μmとする無方向性電磁鋼板の製造方法において、上記熱延板の厚みを0.8〜2.0mmとし、上記熱延板焼鈍の冷却速度を1〜40°C/秒とすることを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
請求項(抜粋):
重量%で、C≦0.003%、 Si:2.5〜4.5%、Al:0.1〜2%、 Mn:0.07〜3%、P≦0.05%、 S≦0.002%、N≦0.003%、 O≦0.004%残部不可避的成分を含有する熱延鋼板に、熱延板連続焼鈍を実施して結晶粒径を100μm以上とし、次いで、冷延を実施し、再結晶焼鈍を行って結晶粒径を100〜300μmとする無方向性電磁鋼板の製造方法において、上記熱延板の厚みを0.8〜2.0mmとし、上記熱延板焼鈍の冷却速度を1〜40°C/秒とすることを特徴とする無方向性電磁鋼板の製造方法。
IPC (4件):
C21D 8/12 ,  C22C 38/00 303 ,  C22C 38/06 ,  H01F 1/16
FI (4件):
C21D 8/12 A ,  C22C 38/00 303 U ,  C22C 38/06 ,  H01F 1/16 A
引用特許:
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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