特許
J-GLOBAL ID:200903057422630063

フレキシブルプリント配線板用基板の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-293204
公開番号(公開出願番号):特開2005-064278
出願日: 2003年08月13日
公開日(公表日): 2005年03月10日
要約:
【課題】 実質的にカールがなく、寸法安定性にも優れたフレキシブルプリント配線板用基板を、コンパクトな装置で効率よく製造する方法を提供する。【解決手段】 金属箔上にポリイミド樹脂前駆体溶液を連続的に直接塗布し、形成された塗膜中の固形分濃度が40〜80質量%となるまで連続的に予備乾燥を行ったのち、これを巻き取り、巻き状態で200°C未満の温度で10分以上さらに乾燥を行い、しかる後、200°C以上の温度でポリイミドを熱硬化させることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。【選択図】 なし
請求項(抜粋):
金属箔上にポリイミド樹脂前駆体溶液を連続的に直接塗布し、形成された塗膜中の固形分濃度が40〜80質量%となるまで連続的に予備乾燥を行ったのち、これを巻き取り、巻き状態で200°C未満の温度で10分以上さらに乾燥を行い、しかる後、200°C以上の温度でポリイミドを熱硬化させることを特徴とするフレキシブルプリント配線用基板の製造方法。
IPC (1件):
H05K3/00
FI (1件):
H05K3/00 R
引用特許:
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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