特許

J-GLOBAL ID：200903057423594826

ICのパッケージ成形方法

発明者： 小柴 清文
出願人/特許権者： 株式会社コージン
代理人 (1件)： 恒田 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-042976
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243768
出願日： 1999年02月22日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】 射出成形を用いても電子回路が確実に保護されるICのパッケージ成形方法を提供する。【解決手段】 ICチップの電子回路が作り込まれている基板の上面に、接着性耐圧樹脂を塗布して、それが硬化した耐圧の被覆材を形成し、熱可塑性樹脂の射出成形により基板を封止する。【効果】 被覆材によって、電子回路が安全に保護されるため、射出成形によってパッケージを形成することに成功したものであって、これにより、製品の量産と一層の小型化の促進が可能となり、また、水密性、気密性の高い製品を製造することができる。

請求項（抜粋）：

ICチップの電子回路が作り込まれている基板の上面に、接着性耐圧樹脂を塗布して、それが硬化した耐圧の被覆材を形成し、熱可塑性樹脂の射出成形により基板を封止することを特徴とするICのパッケージ成形方法。

IPC (6件)：

H01L 21/56 ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H01L 21/56 T ,  H01L 21/56 E ,  B29C 45/02 ,  B29C 45/14 ,  H01L 23/30 B

Fターム (17件)：

4F206AA34 ,  4F206AD05 ,  4F206AD20 ,  4F206AD27 ,  4F206AH37 ,  4F206JA07 ,  4F206JB12 ,  4M109AA02 ,  4M109BA03 ,  4M109CA10 ,  4M109CA21 ,  4M109GA03 ,  5F061AA02 ,  5F061BA03 ,  5F061CA10 ,  5F061CA21 ,  5F061FA03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 情報媒体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-250993   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開平3-189198
  
• 特開平3-189198