特許
J-GLOBAL ID：200903057436163212
導電通路の接続装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後呂 和男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-160253
公開番号（公開出願番号）：特開平10-012328
出願日： 1996年06月20日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：
【要約】【課題】 コネクタの端子金具とFPCとを接続するようにした装置のコンパクト化と軽量化を図る。【解決手段】 コネクタ6が嵌合される嵌合凹部4の上面に、FPC35の一端側が張設される。コネクタ6には板状ヒューズ40が装着される。板状ヒューズ40は、樹脂フィルムでラミネートされた複数本のヒューズ帯43を、基板54の表面から裏面に回曲状に貼着して形成され、上面と下面にFPC用と端子金具用の接点部51,52が開口され、前端側に溶断部44が配される。コネクタ6を嵌合凹部4に嵌合すると、キャビティ7に収容された各端子金具11と、FPC35上の対応する導電線パターン37とが、個別のヒューズ帯43を挟んで接続され、個別の導電通路が形成される。各ヒューズ帯43の溶断電流値を対応する導電通路の規定電流値に基づいて設定する。
請求項（抜粋）：
導電線の端末に接続された端子金具を複数個収容したコネクタと、絶縁フィルムの表面に導電線パターンを形成してなるフレキシブルプリント基板とを備え、このフレキシブルプリント基板の一端側が前記コネクタが嵌合可能とされる嵌合凹部の内面に沿って装着され、コネクタの嵌合により各端子金具をフレキシブルプリント基板の対応する導電線パターンと接触させることで個別の導電通路を形成するようにした導電通路の接続装置において、複数本のヒューズ帯を絶縁板の表面から裏面にわたって回曲状に設けてなる板状ヒューズを備え、この板状ヒューズを前記コネクタと前記フレキシブルプリント基板の間に介装し、端子金具と対応する導電線パターン同士を個別のヒューズ帯を介して接続したことを特徴とする導電通路の接続装置。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01R 13/68
, H01R 23/68 H
, H01R 23/68 F
