特許
J-GLOBAL ID：200903057439375628

樹脂充填用無機化合物及びその製造方法

発明者：
佐々木 浩史

佐々木 浩史 について

, 
寺田 任寿

寺田 任寿 について

, 
和田 直人

和田 直人 について


出願人/特許権者：
住友化学工業株式会社

住友化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 久保山 隆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233862
公開番号（公開出願番号）：特開2001-055526
出願日： 1999年08月20日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】 成形時に離型性に優れかつ十分な機械的強度を有する樹脂成形体を得るための樹脂充填用無機化合物及びその製造方法を提供する。【解決手段】 無機化合物とシランカップリング剤とを混合、加熱してなる樹脂充填用無機化合物の製造方法において、該加熱を線速度300cm/s以上の剪断応力下、100°C以上の滞留時間が3〜180分で行うことを特徴とする有機溶媒抽出後SiO2含有量が0.04重量%以上であり、式(I)で示されるAが0.05重量%以下であり、シランカップリング剤を表面処理してなる樹脂充填用無機化合物も製造方法。 A=X-Y (I)〔Xは無機化合物の有機溶媒抽出前SiO2含有量を、Yは無機化合物の有機溶媒抽出後SiO2含有量を示す。〕
請求項（抜粋）：
有機溶媒抽出後SiO2含有量が0.04重量%以上であり、式(I)で示されるAが0.05重量%以下であり、シランカップリング剤を表面処理してなる樹脂充填用無機化合物。 A=X-Y (I)〔Xは無機化合物の有機溶媒抽出前SiO2含有量を、Yは無機化合物の有機溶媒抽出後SiO2含有量を示す。〕
IPC (4件)：
C09C 3/12 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  C09C 1/40
FI (4件)：
C09C 3/12 ,  C08K 3/22 ,  C08K 9/06 ,  C09C 1/40
Fターム (26件)：
4J002BF011 ,  4J002BG001 ,  4J002CD001 ,  4J002CF211 ,  4J002DE146 ,  4J002FB096 ,  4J002FB106 ,  4J002FB116 ,  4J002FB146 ,  4J002FB156 ,  4J002GL00 ,  4J002GL02 ,  4J037AA24 ,  4J037CB23 ,  4J037CB26 ,  4J037CC15 ,  4J037CC16 ,  4J037CC23 ,  4J037CC24 ,  4J037DD27 ,  4J037EE02 ,  4J037EE25 ,  4J037EE28 ,  4J037EE44 ,  4J037FF17 ,  4J037FF30
引用特許：
審査官引用 (7件)
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