特許
J-GLOBAL ID：200903057445222884
ポリアミド樹脂組成物および製造方法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-095799
公開番号（公開出願番号）：特開平11-343409
出願日： 1999年04月02日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：
【要約】【課題】優れた剛性、寸法安定性を有するポリアミド樹脂を得ることを課題とする。【解決手段】(A)平均層厚み0.5〜10nm、平均アスペクト比10〜500の層状珪酸塩1〜20重量%および(B)平均粒子径0.05〜25μm、平均アスペクト比が5〜20の非繊維状無機充填剤1〜40重量%が(C)ポリアミド樹脂中に均一に分散していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
(A)平均層厚み0.5〜10nm、平均アスペクト比10〜500の層状珪酸塩1〜20重量%および(B)平均粒子径0.05〜25μm、平均アスペクト比が5〜20の非繊維状無機充填剤1〜40重量%が(C)ポリアミド樹脂中に均一に分散していることを特徴とするポリアミド樹脂組成物。
IPC (5件)：
C08L 77/00
, C08K 3/34
, C08K 5/09
, C08K 9/04
, C08L 35:00
C08L 77/00
, C08K 3/34
, C08K 5/09
, C08K 9/04
出願人引用 (3件)
審査官引用 (6件)
全件表示
前のページに戻る
