特許

J-GLOBAL ID：200903057457627820

配線基板

発明者： 滝本 和昌 ,  大橋 初夫
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 奥田 誠 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-345245
公開番号（公開出願番号）：特開平11-177247
出願日： 1997年12月15日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：

【要約】【課題】 格子状に開口を有する2つの電源層に信号配線層が挟まれた配線構造を有する配線基板において、信号配線層の特性インピーダンスの変動を小さくすることができる配線基板を提供すること【解決手段】 配線基板10は、上下2つの電源層P1,P2の間に信号配線層Sが挟まれた配線構造を有する配線基板であり、この2つの電源層P1,P2は、いずれも、格子状に円形状の開口O1,O2を備え、かつ、この開口O1,O2は2つの電源層について同一ピッチ、例えば縦横X1およびX2で形成されている。しかも、上側の電源層P1の開口O1と下側の電源層P2の開口O2とは、電源層P1,P2の平面方向に互いにずれて形成され、開口O1とO2のずれは、電源層の平面方向縦横にそれぞれ1/2ピッチずつのずれとされている。

請求項（抜粋）：

上下2つの電源層の間に信号配線層が挟まれた配線構造を有する配線基板であって、上記2つの電源層は、少なくとも上記信号配線層を挟む領域において、いずれも、格子状に開口を備え、かつ、上記開口は2つの電源層について同一ピッチで形成されており、しかも、この2つの電源層を重ねて見たときに、上側の電源層の開口と下側の電源層の開口とは、電源層の平面方向に互いにずれて形成されていることを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 N

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 多層薄膜配線基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-176453   出願人：富士通株式会社