特許

J-GLOBAL ID：200903057474457335

エポキシ樹脂組成物およびその用途

発明者： 浦上 達宣 ,  杉本 賢一 ,  詫摩 啓輔 ,  田島 卓男 ,  鈴木 孝太郎 ,  昇 忠仁 ,  高木 夘三治
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-132184
公開番号（公開出願番号）：特開2000-319358
出願日： 1999年05月13日
公開日（公表日）： 2000年11月21日
要約：

【要約】【解決手段】 硬化促進剤として下記一般式(1)で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、フェノールノボラック樹脂類から得られるエポキシ樹脂と、硬化剤として水酸基の10モル%〜100モル%が脂肪族アシル基によりエステル化された2官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂とを含有してなるエポキシ樹脂組成物。(式中、R1 〜R6 は水素原子、炭素数1〜10のアルキル基、あるいは炭素数6〜10のアリール基またはアラルキル基を示す。)【効果】 従来にない低吸湿性を実現し、特に半導体封止材用途において、従来の硬化物に比べ、極めて優れた耐クラック性を有するパッケージを与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。

請求項（抜粋）：

硬化促進剤として一般式(1)(化1)で表されるホスフィンオキシド化合物を必須の成分とし、(A)フェノールノボラック樹脂類から得られる一般式(2)(化2)で表されるエポキシ樹脂と、(B)硬化剤として、水酸基の10モル%〜100モル%が脂肪族アシル基によりエステル化された2官能以上のエステル含有化合物またはエステル含有樹脂とを含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 〜R6 は水素原子、炭素数1〜10の直鎖、分岐または環状のアルキル基、あるいは炭素数6〜10のアリール基またはアラルキル基を表し、全て同一でもそれぞれ異なっていてもよい。)【化2】(式中、R7 は水素原子、メチル基またはエチル基を表し、繰り返し単位数nは0〜100の整数を表し、その平均は0〜15の範囲である。尚、繰り返し単位nの平均が0とはビスエポキシ体であることを示す。)

IPC (4件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (3件)：

C08G 59/40 ,  C08G 59/68 ,  H01L 23/30 R

Fターム (24件)：

4J036AA01 ,  4J036AF06 ,  4J036DA05 ,  4J036DC41 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA04 ,  4J036FA05 ,  4J036FA06 ,  4J036FB08 ,  4J036FB13 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EB04 ,  4M109EB06 ,  4M109EB08 ,  4M109EB12 ,  4M109EB13 ,  4M109EB14 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03

引用特許：

審査官引用 (1件)

• エポキシ樹脂組成物およびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-140178   出願人：三井化学株式会社