特許

J-GLOBAL ID：200903038627991820

エポキシ樹脂組成物およびその用途

発明者： 浦上 達宣 ,  杉本 賢一 ,  詫摩 啓輔 ,  昇 忠仁 ,  高木 夘三治
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140178
公開番号（公開出願番号）：特開平11-322901
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年11月26日
要約：

【要約】【解決手段】 2官能以上のエポキシ化合物もしくはエポキシ樹脂と、硬化剤として、水酸基の10モル%〜100モル%が脂肪族アシル基によりエステル化された、2官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂と、硬化促進剤の必須の成分として一般式(I)で表されるホスフィンオキシド誘導体を含有するエポキシ樹脂組成物。(式中R1 〜R6 は、水素原子、アルキル基、アリール基あるいはまたはアラルキル基を示し、全て同一であっても、それぞれ異なっていても良い。)【効果】 従来にない低吸湿性を実現し、特に半導体封止材用途において、従来の硬化物より耐クラック性に優れたパッケージを与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。

請求項（抜粋）：

(A)2官能以上のエポキシ化合物もしくはエポキシ樹脂と、(B)硬化剤として、水酸基の10モル%〜100モル%が脂肪族アシル基によりエステル化された、2官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤として一般式(I)(化1)で表されるホスフィンオキシド誘導体を必須の成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中R1 〜R6 は、水素原子、炭素数1〜10の直鎖、分岐または環状のアルキル基あるいは炭素数6〜10のアリール基またはアラルキル基を示し、全て同一であっても、それぞれ異なっていても良い。)

IPC (7件)：

C08G 59/68 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (6件)：

C08G 59/68 ,  C08G 59/40 ,  C08K 3/00 ,  C08K 7/02 ,  C08L 63/00 C ,  H01L 23/30 R

引用特許：

出願人引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物およびその用途
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-122753   出願人：三井化学株式会社
• 電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-202143   出願人：日立化成工業株式会社
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-041444   出願人：油化シエルエポキシ株式会社
• 硬化性エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-109219   出願人：大日本インキ化学工業株式会社