特許

J-GLOBAL ID：200903057482841373

エポキシ樹脂組成物および成形体

発明者： 川崎 真一 ,  村瀬 裕明 ,  藤木 剛 ,  西田 亮一 ,  酒井 史郎 ,  在間 弘朗
出願人/特許権者： 大阪瓦斯株式会社
代理人 (1件)： 三枝 英二 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-076113
公開番号（公開出願番号）：特開平11-124490
出願日： 1998年03月24日
公開日（公表日）： 1999年05月11日
要約：

【要約】【課題】エポキシ樹脂の耐熱温度、誘電率、難燃性などの特性を向上させることができる新たなエポキシ樹脂組成物を提供することを主な目的とする。【解決手段】Si-Si結合を有するシラン化合物とエポキシ化合物とを含有するエポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

Si-Si結合を有するシラン化合物、エポキシ化合物および硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08L 63/00 ,  C08K 5/54 ,  C08L 83/16 ,  C09D163/00 ,  C09D183/00

FI (5件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 5/54 ,  C08L 83/16 ,  C09D163/00 ,  C09D183/00

引用特許：

審査官引用 (2件)

• エポキシ樹脂系組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-146664   出願人：株式会社東芝
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-201709   出願人：株式会社東芝