特許
J-GLOBAL ID：200903057483149180
熱伝導スペーサ及びヒートシンク
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-298623
公開番号（公開出願番号）：特開2004-040127
出願日： 2003年08月22日
公開日（公表日）： 2004年02月05日
要約：
【課題】全体として掛ける手間を従来に比べて格段に少なくし従って製造コストも大幅に削減して、発熱性電子部品を含む回路装置内に該電子部品からの発生熱をヒートシンクへ導くための導熱手段を組み込むことを可能にする、該導熱手段としての熱伝導用シート(スペーサ)を提供する。 【解決手段】基板上に設置された1つ又は複数の発熱性電子部品とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサ(1)であって、上記発熱性電子部品に密接させるべきそれぞれ予め決められた形状と厚みとを有する複数の熱伝導用シート(3a,3b,3c,3d)を電気絶縁用シート(2)の予め決められた位置に一体状に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
1つ又は複数の発熱性電子部品が設置された基板とヒートシンクとの間に介装される熱伝導スペーサであって、前記発熱性電子部品近傍の基板面に密接させるべく予め決められた形状と厚みとを有する少なくとも1つの熱伝導用シートを、支持板の予め決められた位置に一体的に取り付けたことを特徴とする熱伝導スペーサ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/36 D
, H05K7/20 B
, H05K7/20 F
5E322AA11
, 5E322AB04
, 5E322AB06
, 5E322AB08
, 5E322FA05
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB21
, 5F036BC05
, 5F036BC09
, 5F036BC23
, 5F036BC33
, 5F036BC35
, 5F036BD21
