特許

J-GLOBAL ID：200903057484503882

半導体装置の製造方法

発明者： 塩崎 章雄
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 五十嵐 省三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-033177
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204112
出願日： 1995年01月30日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：

【要約】【目的】 検査用パッドを外部リードに千鳥状に設けた半導体装置の不良発生を低減すること。【構成】 外部リード群3'-1〜3'-4の隣接する外部リードに千鳥状に幅広の検査パッド3aを設けたリードフレームを準備し、外部リード群3'-1〜3'-4を曲げ加工して所定のリード形状にし、外部リード群3'-1〜3'-4に表面処理を施し、外部リード群3'-1〜3'-4に保護テープ10を貼り付け、外部リード群3'-1〜3'-4の各外部リードを切離し、検査用パツド3aにより電気的検査を行い、最後に、検査用パッド3a及び保護テープ10を外部リード群3'-1〜3'-4から切離す。

請求項（抜粋）：

外部リード群(3'-1〜3'-4)の隣接する外部リードに千鳥状に幅広の検査用パッド(3a)を設けたリードフレームを準備する第1の工程と、前記第1の工程の後に、前記外部リード群を曲げ加工して所定のリード形状にする第2の工程と、該第2の工程の後に、前記外部リード群に表面処理を施す第3の工程と、該第3の工程の後に、前記外部リード群に保護テープ(10)を貼り付ける第4の工程と、該第4の工程の後に、前記外部リード群の各外部リード間を切離す第5の工程と、該第5の工程の後に、前記検査パッドにより電気的検査を行う第6の工程と、該第6の工程の後に、前記検査用パッド及び前記保護テープを前記外部リード群から切離す第7の工程とを具備する半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/66

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リードフレームの加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-024530   出願人：ヤマハ株式会社
• 特開平2-294059