特許

J-GLOBAL ID：200903057515841951

基板処理装置

発明者： 上田 一成 ,  千場 教雄 ,  飽本 正己
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 萩原 康司 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-357885
公開番号（公開出願番号）：特開2001-176779
出願日： 1999年12月16日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】【課題】 省エネルギー,かつ効率的にエアの温度と湿度を制御したり液温調を行うことができ,しかも省スペースを図ることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】 塗布現像処理装置1において,ウェハWを収納するカップ24内にエアを供給するエア供給装置81と,温調水を供給して温度調整を行う恒温水装置82と,ウェハWを冷却処理するクーリング装置50とを備え,クーリング装置50に冷却水を流通させる冷却水流通経路92を設け,エア供給装置81内の冷却減湿部85が,エア,調整水,冷却水とを冷却するように構成されている。

請求項（抜粋）：

基板を処理する装置であって,基板を収納する処理容器内に所定の温度と湿度に調整されたエアを供給するエア供給装置と,温度調整を行う恒温装置と,基板を冷却板に載置して冷却処理する冷却処理装置とを備え,前記エア供給装置に,前記処理容器内にエアを流通させるエア流通経路と,前記エアを冷却減湿する冷却減湿部と,前記冷却減湿部を迂回させて前記エア流通経路にエアを流すバイパス経路と,前記エアを加湿する加湿部とを設け,前記恒温装置に,所定の温度に調整された温調水を流通させる温調水流通経路と,前記温調水を加熱する加熱機構とを設け,前記冷却処理装置に,前記冷却板内に冷媒を流通させる冷媒流通経路を設け,前記冷却減湿部は,前記温調水流通経路内の温調水及び前記冷媒流通経路内の冷媒とを冷却できるように構成されていることを特徴とする,基板処理装置。

FI (2件)：

H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 569 C

Fターム (4件)：

5F046JA07 ,  5F046JA24 ,  5F046LA07 ,  5F046LA13

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-306250   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開平2-191571
  
• 特開昭64-008620
  
• 特開昭63-042121