特許
J-GLOBAL ID:200903041069879989

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小谷 悦司 (外3名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-306250
公開番号(公開出願番号):特開平9-148294
出願日: 1995年11月24日
公開日(公表日): 1997年06月06日
要約:
【要約】【課題】 薬液を含まない排気を有効活用することによりダウンフローの効率的な供給と、ランニングコストの低減を図る。【解決手段】 スピンスクラバー12’は建物のダウンフローRFを導入する上部の開口1201’とエア導入部1205’とエアチャンバー1206’とエアフィルター1204’からなるダウンフロー供給部120’を備える。下部にはフード121’底部に回収孔124’が設けられ、これに排気ダクト126’が、更に吸引手段125’が接続されている。排気ダクト126’の下流端に帰還ダクト171’が連通され、その途中に空調部72’が設けてある。帰還ダクト71’の下流端は帰還孔1208’に連結されて循環路を形成し、エア導入部1205’内の送風機1207’により循環される。空調部72’のフィルター70’、温湿度調整手段73’によりクリーンに、かつ温度、湿度調整され、ダウンフローRFに等しいエアに調整される。
請求項(抜粋):
本体の上流端に開口を有し、この開口を介して導入部に吸入されたダウンフローを本体内部に供給する供給路部を有する基板処理装置において、上記本体に供給されたダウンフローの下流側と上記導入部とを連通する帰還路部と、この帰還路部の途中に介設されたエアフィルタと、上記供給路部と上記帰還路部とからなる循環路中に介設された送風機とを備えたことを特徴とする基板処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/304 341 ,  F24F 7/06 ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/027
FI (6件):
H01L 21/304 341 M ,  F24F 7/06 C ,  G02F 1/1333 500 ,  H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 569 C
引用特許:
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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