特許

J-GLOBAL ID：200903057526103685

一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤、それで絶縁処理された電気・電子部品、及びその製造方法

発明者： 濱口 一幸
出願人/特許権者： 日立化成ポリマー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-347732
公開番号（公開出願番号）：特開2008-159437
出願日： 2006年12月25日
公開日（公表日）： 2008年07月10日
要約：

【課題】 電気・電子部品の防湿絶縁性、作業性に優れた一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤、及び絶縁処理された信頼性の高い電気・電子部品及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 (a)有機ポリイソシアネート化合物と(b)ダイマー酸、ダイマージオール及びそれらを水添したもののうち少なくとも一種以上を共重合成分として含有する数平均分子量が8000以下のポリエステルポリオールとを、(a)/(b)のNCO/OH比が1.8〜2.3となるように反応させて得られるポリウレタンプレポリマーの末端NCO基数の50〜90%を、光重合性の(メタ)アクリロイル基変性した一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤。前記一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤を、電気・電子部品に塗布し、硬化させる電子部品の製造方法。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(a)有機ポリイソシアネート化合物と(b)ダイマー酸、ダイマージオール及びそれらを水添したもののうち少なくとも一種以上を共重合成分として含有する数平均分子量が8000以下のポリエステルポリオールとを、(a)/(b)のNCO/OH比が1.8〜2.3となるように反応させて得られるポリウレタンプレポリマーの末端NCO基数の50〜90%を、光重合性の(メタ)アクリロイル基変性した一液型光硬化湿気硬化併用コーティング剤。

IPC (4件)：

H01B 3/30 ,  C09D 175/06 ,  C09D 155/00 ,  C09D 5/00

FI (4件)：

H01B3/30 M ,  C09D175/06 ,  C09D155/00 ,  C09D5/00 Z

Fターム (11件)：

4J038DG111 ,  4J038KA03 ,  4J038PA17 ,  4J038PA20 ,  4J038PB09 ,  5G305AA11 ,  5G305AB26 ,  5G305AB36 ,  5G305CA11 ,  5G305CA18 ,  5G305CA55

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 防湿絶縁処理組成物及びこれを用いた電気電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-211097   出願人：日立化成工業株式会社
• 防湿絶縁処理組成物及び防湿絶縁処理された電気電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-146395   出願人：日立化成工業株式会社