特許
J-GLOBAL ID：200903057553662459

TAB用テープキャリア、集積回路装置及びその製造方法並びに電子機器

発明者：
藤森 良一

藤森 良一 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (1件)： 井上 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-142211
公開番号（公開出願番号）：特開平11-284033
出願日： 1998年05月07日
公開日（公表日）： 1999年10月15日
要約：
【要約】【課題】 TABパッケージ型集積回路装置の小型化、実装面積の縮小。【解決手段】 連続した可撓性のテープキャリア1には、デバイスホール3と、その周縁から内向きに突出する多数のインナーリード6と、インナーリード6から延長する接続リード5とが形成されている。デバイスホール3の形状は、集積回路部品2の外形よりも小さく、集積回路部品2の一部がテープキャリア1と対面している。
請求項（抜粋）：
絶縁性を有して長尺状をなし、集積回路部品を配置するための開口部を有するベース部材と、前記ベース部材の前記開口部を形成する周縁のうちの対向する一対の周縁から前記開口部内に延設される複数の接続リードと、前記ベース部材の前記一対の周縁とは別の対向する一対の周縁から前記開口部内に延設される少なくとも一つのダミーリードと、を有するTAB用テープキャリア。
IPC (4件)：
H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28
FI (4件)：
H01L 21/60 311 W ,  H01L 21/60 311 R ,  H01L 21/56 H ,  H01L 23/28 A
引用特許：
審査官引用 (3件)

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