特許
J-GLOBAL ID：200903032947755794
テープキャリアパッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-096821
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283573
出願日： 1996年04月18日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 インナリードのアライメントマーク形状をそのままねバンプピッチが40〜50μmのテープキャリアパッケージに利用するとアライメント精度が大きく低下する。【解決手段】 デバイスホール8の4隅に、2本のインナリードと該2本のインナリードを連ねたバー部6bと、インナリードのバー部6bが形成されている側に対して反対の側に凸部6aとを有してなるアライメントマーク6が形成されている。
請求項（抜粋）：
デバイスホールを有する絶縁フィルム上で、上記デバイスホールに突出するようにインナリードが形成され、該インナリードと半導体チップとが接続されたテープキャリアパッケージにおいて、上記デバイスホールの少なくとも1組の対向するコーナー部にそれぞれ少なくとも一のアライメントマークが設けられ、且つ、該アライメントマークが複数のインナリードと、該インナリードを連ねる一又は複数のバー部と、上記インナリードの上記バー部が形成されていない側に形成された一又は複数の凸部とを有してなることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, G02F 1/1345
H01L 21/60 311 W
, H01L 21/60 311 R
, G02F 1/1345
