特許

J-GLOBAL ID：200903057571286847

凹版並びに凹版の製造方法及びその製造装置

発明者： 木下 真言
出願人/特許権者： リコーマイクロエレクトロニクス株式会社
代理人 (1件)： 黒田 壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289634
公開番号（公開出願番号）：特開2001-105559
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】 ペースト印刷を繰り返し行うことができ且つ凹版自体の伸びが少ない長寿命な金属製の凹版並びに凹版の製造方法及びその製造装置を提供すること。【解決手段】 メッキ母材としての基板2上に、形成しようとする金属製凹版1の凹部1aの深さdに相当する厚さtの感光樹脂層3を形成し、感光樹脂層3の表面に該凹部1aに対応する光透過パターンが形成されたフォトマスクとしてのフォトフィルム4を貼り付け、該フォトフィルム4を介して該感光樹脂層3を露光して、該感光樹脂層3の露光された部位の感光樹脂のみを硬化させる。そして、この感光樹脂層3の未硬化部分の感光樹脂を溶剤で洗い流して現像し、硬化した感光樹脂3aによって該金属製凹版1の雌型5を形成する。その後、該基板2上に該雌型5の硬化した感光樹脂3aを覆うように電界メッキを施して、金属メッキ層6を形成し、該雌型5から該金属メッキ層6を剥離する。これにより、耐久性が高く且つ凹版自体の伸びが少ない長寿命な金属製凹版1が得られる。

請求項（抜粋）：

印刷パターンに対応する凹部を有し、該凹部に充填されたペーストを被印刷体に密着させた後、該ペーストを該凹部から版抜けさせて被印刷体側に転写することによって、被印刷体に印刷パターンを印刷するための凹版の製造方法であって、メッキ母材としての基板上に、形成しようとする凹版の凹部の深さに相当する厚さの感光樹脂層を形成し、該感光樹脂層の表面に、該凹部に対応する光透過パターンが形成されたフォトマスクとしてのフォトフィルムを貼り付け、該フォトフィルムを介して該感光樹脂層を露光・現像して、該感光樹脂層によって該凹版の雌型を形成した後、該基板上に該雌型を覆うように電界メッキを施して金属メッキ層を形成し、該雌型から剥離した金属メッキ層を該凹版とすることを特徴とする凹版の製造方法。

IPC (4件)：

B41C 1/00 ,  C25D 7/00 ,  G03F 7/00 505 ,  G03F 7/40 521

FI (4件)：

B41C 1/00 ,  C25D 7/00 U ,  G03F 7/00 505 ,  G03F 7/40 521

Fターム (19件)：

2H084AA30 ,  2H084AA40 ,  2H084BB02 ,  2H084BB13 ,  2H084CC03 ,  2H096AA15 ,  2H096EA02 ,  2H096EA11 ,  2H096HA27 ,  2H096LA30 ,  4K024AB01 ,  4K024AB08 ,  4K024BA01 ,  4K024BB16 ,  4K024DB07 ,  4K024DB10 ,  4K024FA11 ,  4K024FA12 ,  4K024GA02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 凹版印刷方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-254100   出願人：大日本印刷株式会社
• 特公平3-070214
  
• 特公平3-070214