特許

J-GLOBAL ID：200903057612663871

配線基板及びその製造方法

発明者： 橋本 浩幸 ,  佐藤 和久
出願人/特許権者： 日本特殊陶業株式会社
代理人 (1件)： 加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-299373
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163042
出願日： 1997年10月15日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 フリップチップ接続方式のセラミック製の配線基板で、電極用パッドをなすメタライズ層がニッケルメッキされたもので、そのメッキ層厚さを適切にして、パッド間を接続するハンダ中のボイドの発生を低減し、接続の信頼性を高める。【解決手段】 メタライズ層4上のニッケルメッキ層5の厚さTを2.5〜8μmとしたから、ニッケルメッキが緻密に析出するのでメタライズ層4の露出がなくなりハンダ不濡れ面がなくなる。これにより、ハンダ中のボイドの発生を低減できる。

請求項（抜粋）：

フリップチップ接続方式の集積回路チップをハンダ付けにより接続するための電極用パッド群を備え、該各電極用パッドをなすメタライズ層上にニッケルメッキ層を有してなるセラミック製の配線基板において、該ニッケルメッキ層の厚さを2.5〜8μmとしたことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 603 F

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電極パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-105392   出願人：住友金属工業株式会社
• 特開昭63-043335